電鍍銅是運用最廣泛的為了改進鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝修性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，關于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于部分的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的五顏六色銅層，涂上有機膜，還可用于裝修。本文中咱們將介紹電鍍銅技能在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

　　一、酸銅電鍍常見問題

　　硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的位置，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生必定影響，因而怎么操控好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是許多大廠工藝操控較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，首要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不平等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。

　　1、電鍍粗糙

　　一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所構成的，可以調低電流并用卡表查看電流閃現有無失常;全板粗糙，一般不會出現，可是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時其時冬季氣溫偏低，光劑含量不足;還有有時一些返工褪膜板板面處理不潔凈也會出現相似情況。

　　2、電鍍板面銅粒

　　引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個進程，電鍍銅本身都有或許。筆者在某公營大廠就遇見過，沉銅構成的板面銅粒。

　　沉銅工藝引起的板面銅?；蛟S會由任何一個沉銅處理過程引起。堿性除油在水質硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時，不只會引起板面粗糙，一同也構成孔內粗糙;可是一般只會構成孔內粗糙，板面纖細的點狀污物微蝕也可以去除;微蝕首要有幾種情況：所選用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高，一般建議至少應是CP級的，工業級除此之外還會引起其他的質量缺陷;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低構成硫酸銅晶體的緩慢分出;槽液混濁，污染。

　　3、電鍍凹坑

　　這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅構成的首要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，構成污染，在沉銅板電后構成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序首要是設備維護和顯影清洗不良構成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理，因為不管是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液首要成分都有硫酸，因而水質硬度較高時，會出現混濁，污染板面;其他部分公司掛具包膠不良，時間長會發現包膠在槽夜里溶解分散，污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對后續電鍍都有或許構成不同程度的電鍍凹坑。

　　4、板面發白或顏色不均

　　酸銅電鍍槽本身或許以下幾個方面：鼓氣管違反原方位，空氣拌和不均勻;過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣，產生細碎的空氣泡，吸附在板面或線邊，特別是橫向線邊，線角處;其他或許還有一點是運用劣質的棉芯，處理不完全，棉芯制造進程中運用的防靜電處理劑污染槽液，構成漏鍍，這種情況可加大鼓氣，將液面泡沫及時整理潔凈即可，棉芯運用酸堿浸泡后，板面顏色發白或色澤不均：首要是光劑或維護問題，有時還或許是酸性除油后清洗問題，微蝕問題。