焊接橋通常形成最差的連接。焊料似乎總是流向不應去的地方，而不是應去的地方。嘗試使用電源將電橋接地以為電路供電。
當電路板上兩個不設計為電連接的點通過PCB阻焊層頂部的焊料意外連接時，就會形成一個焊橋。根據短路的兩點設計方式，這會造成電氣短路，可能導致各種損壞。
焊橋可能是由多種原因引起的，包括不良的焊膏模板或錯誤的位置對準，混亂的裝配線或笨拙的返工技術。焊料想要加熱金屬或其他熔融焊料，因此許多印刷電路板組裝過程都依賴于這一事實。當焊料回流時，當焊料回流時，其表面張力非常大，因此趨于保持其所屬的球形，并保持良好的狀態。任何破壞自然傾向的事物都會導致橋接。
由于銷和鍍孔的結構以及組裝時常用的波峰焊接工藝，通孔元件會發生橋接。盡管不能保證永遠不會在電路板上看到焊橋，但是您可以在設計和準備過程中做一些關鍵的事情，以大大降低焊橋的風險。
引線過長的通孔組件可能導致焊橋。適用于您的應用的引線長度取決于PCB的尺寸和厚度，組件的尺寸和質量以及您計劃使用的焊接類型(波峰焊接，選擇性焊接等)。值得提前研究以減少事后的返工時間。一個好的印刷電路板組裝工廠將可以為您提供幫助。
許多焊橋是由太大的孔和/或表面焊盤引起的。超大的環形墊圈會減小兩個相鄰銷的可焊接表面之間的距離。這縮短了距離，尤其是在波峰焊接操作中，從而大大增加了電橋的風險。因此，請根據數據表調整鍍通孔和焊盤的尺寸。
可制造性設計適用于表面安裝和通孔組件?？紤]到零件的尺寸和間距，可制造性設計與易于生產有關。在某些設計中，很小的間距是不可避免的，但在許多設計中，它們是可以避免的。這里的方法是避免使用不必要的小零件或緊密的間距。
