有關實驗證明，SMT無鉛焊接的產品在機械振動、跌落或電路板被彎曲時，Sn-Ag-Cu焊點的失效負載還不到Sn-Pb合金焊點的一半。也就是說，如果Sn-Pb焊點振動失效的更大加速度為20g，頻率為30Hz次數，則Sn-Ag-Cu焊點振動失效的更大加速度不到10g，頻率不到15Hz次數:如果Sn-Pb焊點的跌落失效高度為1.2m，而Sn-Ag-Cu焊點的跌落失效高度不到0.6m

　　造成無鉛焊點機械振動失效的主要原因如下:

　　1、脆弱的金屬間化合物、空洞;

　　2、由于Sn-Ag-Cu比Sn-Pb更硬而傳遞了更大的應力，容易在焊點和界面產生裂紋;

　　3、因更高的再流焊接溫度而導致的電路板降級等因素，使疲勞失效無法得到徹底的控制。

　　近年來為了改善無鉛CSP焊點的脆性采取了一些措施，如手機中原來不需要底部填充的CSP也采用底部填充技術來增加其連接強度。經過底部填充的便攜電子產品的抗振動、抗跌落強度提高了，但也帶來了返修困難、甚至無法返修的問題。

　　因此SMT貼片加工廠就如何避免無鉛焊點機械振動失效而產生不良產品應該做出自己的研究和判斷，如何真正意義上的改善無鉛CSP焊點的脆性做出實質性的措施，把自己對產品的品質管控和要求做到更佳的狀態，這是一個成熟的PCBA加工廠要堅持不懈去做下去的。