線路板布線完成今后，就應當對電路板進行規劃規矩查驗，以確保電路板契合規劃要求，所有網路都已經正確銜接。規劃規矩查驗中常用的查驗項目如下：

　　1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的間隔是否合理，是否滿意出產要求。

　　2.電源線和地線的寬度是否適宜，電源與地線之間是否緊藕合，在中是否還有能讓地線加寬的地方。

　　3.對于關鍵的信號線是否采取了更佳辦法，如長度最短、加保護線、輸入線及輸出線被顯著的分開。

　　4.模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。

　　5.后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會形成信號短路。

　　6.對一些不理想的線是否進行修正。

　　7.在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否契合出產工藝的要求，阻焊尺度是否適宜，字符標志是否壓在器材焊盤上。

　　8.多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔顯露容易形成短路。

　　規劃規矩查驗成果能夠分為兩種：一種是Report(報表)輸出，產生查驗成果報表;另一種是On Line查驗，就是在布線過程中對電路板的電氣規矩和布線規矩進行查驗。